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华虹无锡基地一期项目进入试生产准备阶段
发布时间:2021-08-22 17:27
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本文摘要:备受瞩目的华虹无锡基地项目建设步入关键性节点。6月6日上午,华虹无锡集成电路研发和生产基地(一期)12英寸生产线建设项目首批光刻机成功进厂,这意味著该项目从基础设施阶段转入了试生产打算阶段。 省委常委、市委书记李小敏,华虹集团党委书记、董事长张素心,市长黄钦,华虹集团总裁王靖联合揭彩。王靖和副市长、无锡高新区党工委书记、新的吴区委书记王进健,上海建工集团总裁卞家骏,十一科技董事长赵振元,ASML全球资深副总裁Bert Savonije 等分别致词。

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备受瞩目的华虹无锡基地项目建设步入关键性节点。6月6日上午,华虹无锡集成电路研发和生产基地(一期)12英寸生产线建设项目首批光刻机成功进厂,这意味著该项目从基础设施阶段转入了试生产打算阶段。

省委常委、市委书记李小敏,华虹集团党委书记、董事长张素心,市长黄钦,华虹集团总裁王靖联合揭彩。王靖和副市长、无锡高新区党工委书记、新的吴区委书记王进健,上海建工集团总裁卞家骏,十一科技董事长赵振元,ASML全球资深副总裁Bert Savonije 等分别致词。市政府秘书长张明康参与活动。作为无锡产业发展的“龙头工程”,华虹无锡基地项目自落地建设以来,更有了众多注目目光。

该项目是华虹集团带入长三角一体化发展的根本性战略项目,也是我市历史上引入的仅次于单体投资额项目。项目总投资100亿美元,一期投资25亿美元,新建月生产能力为4万片的12英寸特色集成电路生产线,反对5G、物联网、汽车电子等新兴领域的应用于。只争朝夕、衔枚疾进,项目建设大大创下速度。

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2018年3月2日动工、4月3日一期桩基工程启动、10月12日厂房钢屋架已完成吊装、12月21日主厂房结构封顶、今年4月17日项目月通电……460多个日日夜夜里,华虹无锡基地项目高效率前进,主要工程节点均较原计划提前完成。华虹宏力半导体生产有限公司总裁、华虹半导体(无锡)有限公司总经理唐均君回应,目前有数35台涉及设备搬进,其中25台早已已完成加装调试,预计9月展开试生产,12月构成量产能力。

此次光刻机进厂,对项目前进意味著什么?“光刻机是芯片生产过程中的核心设备,定义了整条生产线的工艺水平。”华虹半导体涉及人士讲解,芯片生产是通过光刻把图形读取硅片上的过程,图形的大于尺寸各不相同光刻机的水平,“华虹无锡基地项目的工艺等级为55nm,所搭配的原产荷兰的光刻机,是目前世界上55nm节点技术最差的设备。

”“集成电路产业是一场没起点的马拉松!”王靖回应,随着主要工艺设备的搬进和加装,华虹无锡基地项目在确保安全质量的同时,将更进一步优化工程计划、减缓施工协同、尽快建成投产,带入无锡经济社会发展,为无锡辟好微电子产业基地做出理应的贡献。华虹集团将极力遵从、主动服务国家战略,做到行业发展趋势,提高科技创新能力,减缓产业规模发展,与时代共计跳跃、用努力奋斗共计追梦。


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